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芯片金线检测系统
芯片金线检测可对半导体、集成电路等金线形态检测，可检测金线断开、虚焊、高低弧度差、金线数量、线弧位置、宙吊变形、PIX膜破损等缺陷，视觉最高检测精度可达5um，整体检测高效、稳定，系统集成性高，具有体积小，检测方便维护简单等特点。
- 产品特色
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全自动化检测，在线离线可选，检测精度高达5um
自适应识别，自动规划路径，根据大小自主拍照检测
高效率，快速检测不停线，维护方便
详情介绍
技术参数
| 项目名称 | 参数规格 |
|---|---|
设备类 | 芯片金线检测系统 |
检测精度 | 5um |
检测速度 | 离线、在线静态拍摄 |
检测类 | 金线断开、计数、焊点有无、焊点形状、线弧位置、宙吊变形、PIX膜破损等 |
工作环境 | 万级无尘车间，恒温恒湿 |
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